東莞科未來自創(chuàng)建以來就一直專注于制作壓力傳感器封裝行業(yè)。壓力傳感器封裝中的封裝最主要的作用是它可以更好的保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，防止損壞，以及能有更好固定和使用優(yōu)點(diǎn)。


內(nèi)部中有該容器的內(nèi)含殼體、設(shè)在該容器的殼體腔內(nèi)的電路板和壓力敏感芯片；該容器外含殼體蓋、密封連接到該容器內(nèi)部，該容器內(nèi)含殼體腔中的線路板及壓力敏感晶片；該殼體內(nèi)含密封連接至該外殼蓋的一側(cè)，該外殼體內(nèi)設(shè)有用于外部電連接的接插件和設(shè)在所述殼體蓋另一側(cè)的底座。
 所述箱體蓋形成于所述接插件、殼體蓋和基板之間的內(nèi)側(cè)空間傳感器封裝的該基板具有中間通孔，并置入所述瓷器電路板環(huán)接的一側(cè)表面，該孔貼靠 PCB的基板，且該瓷器基板與所述陶瓷線路板之間相通，該 PCB基板沿所述 PCB襯底面相互連接。
 是并用于外部電連接的接插件和設(shè)在所述外殼蓋另一側(cè)的底座。壓力傳感器封裝中的箱體蓋形成于所述接插件、外殼蓋和基板之間的內(nèi)側(cè)空間，該基板具有中通的孔道，且該孔道被置于所述瓷器電路板環(huán)接的一側(cè)表面，該孔板貼靠于 PCB的基板，并且該瓷器基板與所述陶瓷線路板之間相通，該陶瓷基板靠著所述襯底的另一邊表面，所以該陶瓷器皿的端面是由所述陶器電路板環(huán)接而成的，并且所述陶器皿基板、基板和 PCB襯底也是彼此連接